2025.08.29
展覽與活動
SEMICON Taiwan 2025 東台亮點：晶圓減薄機
SEMICON Taiwan 2025 東台精機亮點搶先看！！！
晶圓減薄機 TWG-1H0612：
- 高剛性鑄件結構，確保加工穩定度
- 液靜壓主軸搭配精密進給模組，實現微米級厚度控制
- 支援 Si、SiC 與藍寶石晶圓，對應粗研、精研多段製程
歡迎蒞臨國際半導體展，與我們一同探索晶圓減薄與先進封裝的新解法。
- 日期：9/10–9/12
- 地點：台北南港展覽館 1 館 1 樓
- 攤位：I2716
