2025.08.26
展覽與活動
SEMICON Taiwan 2025
東台將於 SEMICON Taiwan 2025 展出多款晶圓研磨與先進封裝平坦化方案，涵蓋晶圓研磨、多站式研磨、晶圓刨平及延性研磨技術，全面對應矽晶圓、碳化矽及複合封裝材料的高階製程需求。其中，延性研磨可進一步提升加工品質、降低製程負荷並強化效率，為新世代半導體製程帶來更穩定的解決方案。
誠摯邀請各界先進蒞臨 I2716 攤位，一同探索先進製程的新視野。
SEMICON Taiwan 2025
- 日期：9/10–9/12
- 地點：台北南港展覽館 1 館 1 樓
- 攤位：I2716
