2025.11.14
部落格與洞察
東台晶圓研磨機榮獲台灣精品獎
東台晶圓研磨機榮獲 台灣精品獎
TWG因應先進半導體封裝及晶圓減薄製程中，對厚度均勻性（TTV）與翹曲（Warp）控制的嚴格要求而研發設計。
亮點技術包含：
- 自研液靜壓主軸
- 自研控制系統
- 雙主軸整合粗磨＋細磨
TWG晶圓研磨機已通過國際大廠驗證。未來，東台將持續依據產業需求，穩健推進設備開發與製程應用。
依據歐盟施行的個人資料保護法，我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」，代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況，以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。