東台精機亮相 TPCA Show 2026｜CCD 高精度鑽孔與 AMR 自動化整合

AI 伺服器與先進封裝應用帶動高階印刷電路板（PCB）及 IC 載板需求，鑽孔製程的精度與生產流程整合也日益重要。東台精機（4526）於 TPCA Show 2026 展出各軸獨立 CCD 高精度鑽孔機與鑽孔站別無人化整合方案，從設備加工技術延伸至刀具供應、板材搬運與物流調度，呈現精密加工與自動化整合的應用方向。

各軸獨立 CCD 高精度鑽孔，因應高階板件加工需求

針對 IC 載板的精密對位需求，以及 AI 伺服器多層 PCB 的複雜結構，東台 CCD 高精度鑽孔機結合影像辨識與定位技術，支援加工位置判定。

在設備設計上，機台採用輕量化工作台，以降低移動負載與高速位移時的慣性；搭配邊夾及全面性夾持設計，有助於減少板材翹曲對加工定位的影響。透過影像定位、工作台與夾持設計的搭配，回應高階板件對精密鑽孔的製程需求。

AMR 自動化整合，串聯鑽孔站別周邊作業

除了鑽孔設備本身，刀具供應與板材上下料也會影響設備與周邊作業的銜接。東台此次展出的鑽孔站別無人化整合方案，將 AMR 自主移動機器人導入前端自動換刀與後端板材上下料，並結合刀具倉儲管理及物料物流調度。

整合內容涵蓋：

| AMR 自動換刀：串聯刀具供應與更換作業。

| 板材自動上下料：將板材搬運與上下料納入自動化流程。

| 刀具倉儲管理：配合刀具集中管理與供應需求。

| 物料物流調度：協調刀具與板材的搬運及流程銜接。

透過設備與周邊自動化環節的協同規劃，方案旨在減少人工搬運與作業交接負擔，並降低因刀具或板材供應所造成的設備等待，朝鑽孔站別連續自動化運作的方向發展。

從精密設備到系統整合

東台於 TPCA Show 2026 展出的 CCD 高精度鑽孔機與鑽孔站別無人化方案，分別展現設備加工技術與周邊流程整合能力。從影像辨識、工作台及夾持設計，到 AMR 自動換刀、板材上下料與物流調度，呈現東台由單機設備延伸至系統整合的發展方向，為高階 PCB 與 IC 載板製造提供精密加工及自動化應用的參考。

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