高階板製造持續朝向高密度、高精度發展，對鑽孔製程而言，除了孔位精度與加工穩定性，刀具供應、板材搬運與上下料等加工之外的作業，也會影響設備的生產節奏。
面對 AI 伺服板與高階載板的製程需求，東台將於 TPCA Show 2026 展示高精度鑽孔與自動化應用。
展出重點：
l CCD 高精度鑽孔機｜透過影像辨識與定位技術，支援 AI 伺服板與高階載板的高精度鑽孔需求
l AMR 自主移動機器人｜應用於刀具供應與板材搬運、上下料，協助減少加工之外的等待與人工搬運
高階板製造的挑戰，不只在加工本身，也在加工之外的每個環節。
歡迎蒞臨東台展位，現場了解高精度鑽孔與 AMR 自動化應用，與我們交流高階板製程需求。
▸ TPCA Show 2026｜台北南港展覽館1館 4F
▸ 2026 年 10 月 20–22 日
▸ 東台精機｜N-1111
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