2025.09.09
展覽與活動
半導體展：先進封裝 FOPLP 製程
在先進封裝 FOPLP 製程中，東台精機提供：
✅研磨設備：用於 EMC 與基板減薄處理
✅平坦化設備：確保表面平整度，提升後續製程精度
同時，透過與關係企業 東捷科技、富臨科技 的合作，我們能夠提供更完整的解決方案，涵蓋從前段到後段的關鍵環節。
SEMICON Taiwan 2025 即將登場！
誠摯邀請您蒞臨展會現場，與我們面對面交流，討論更多可能性。
- 日期：9/10–9/12
- 地點：台北南港展覽館 1 館 1 樓
- 攤位：I2716
