在先進封裝 FOPLP 製程中，東台精機提供：
✅研磨設備：用於 EMC 與基板減薄處理
✅平坦化設備：確保表面平整度，提升後續製程精度
同時，透過與關係企業 東捷科技、富臨科技 的合作，我們能夠提供更完整的解決方案，涵蓋從前段到後段的關鍵環節。
SEMICON Taiwan 2025 即將登場！
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