2025.04.14
展覽與活動
Touch Taiwan 2025 等你來探索！
精準研磨，平整未來｜Touch Taiwan 2025 等你來探索！
在半導體與先進封裝製程中，平整度就是良率的保障。我們自主研發的晶圓研磨設備與封裝刨平設備，結合高剛性天然花崗岩基座、自製氣／液靜壓主軸與轉台、直驅技術，實現高精度、高穩定的卓越表現。
Touch Taiwan 2025 展覽資訊
日期｜2025 年 4 月 16 日（三）至 4 月 18 日（五）
地點｜台北南港展覽館 1 館
攤位號｜M210
誠摯邀請您蒞臨現場，深入了解我們如何協助您突破晶圓薄化與封裝整平等製程挑戰，全面提升良率與效率！
