东台精机亮相 TPCA Show 2026｜CCD 高精度钻孔与 AMR 自动化整合

AI服务器与先进封装应用带动高阶印刷电路板（PCB）及IC载板需求，钻孔制程的精度与生产流程整合也日益重要。东台精机（4526）于TPCA Show 2026展出各轴独立CCD高精度钻孔机与钻孔站别无人化整合方案，从设备加工技术延伸至刀具供应、板材搬运与物流调度，呈现精密加工与自动化整合的应用方向。

• 各轴独立CCD高精度钻孔，应对高阶板件加工需求。

针对IC载板的精密对位需求，以及AI服务器多层PCB的复杂结构，东台CCD高精度钻孔机结合影像识别与定位技术，支持加工位置判定。

在设备设计上，机台采用轻量化工作台，以降低移动负载与高速位移时的惯性；搭配边夹及全面性夹持设计，有助于减少板材翘曲对加工定位的影响。通过影像定位、工作台与夹持设计的搭配，回应高阶板件对精密钻孔的制程需求。

• AMR自动化整合，串联钻孔站别周边作业。

除了钻孔设备本身，刀具供应与板材上下料也会影响设备与周边作业的衔接。东台此次展出的钻孔站别无人化整合方案，将AMR自主移动机器人导入前端自动换刀与后端板材上下料，并结合刀具仓储管理及物料物流调度。

整合内容涵盖：

| AMR自动换刀：串联刀具供应与更换作业。

| 板材自动上下料：将板材搬运与上下料纳入自动化流程。

| 刀具仓储管理：配合刀具集中管理与供应需求。

| 物料物流调度：协调刀具与板材的搬运及流程衔接。

通过设备与周边自动化环节的协同规划，方案旨在减少人工搬运与作业交接负担，并降低因刀具或板材供应所造成的设备等待，朝钻孔站别连续自动化运作的方向发展。

• 从精密设备到系统整合。

东台于TPCA Show 2026展出的CCD高精度钻孔机与钻孔站别无人化方案，分别展现设备加工技术与周边流程整合能力。从影像识别、工作台及夹持设计，到AMR自动换刀、板材上下料与物流调度，呈现东台由单机设备延伸至系统整合的发展方向，为高阶PCB与IC载板制造提供精密加工及自动化应用的参考。

展览信息。

• 展览：TPCA Show 2026

• 日期：2026 年 10 月 20–22 日

• 地点：南港展览馆 1 馆 4 楼

• 东台展位：N-1111