高阶板制造持续朝向高密度、高精度发展，对于钻孔制程而言，除了孔位精度与加工稳定性，刀具供应、板材搬运与上下料等加工以外的作业，也会影响设备的生产节奏。
面对AI伺服板与高阶载板的制程需求，东台将于TPCA Show 2026展示高精度钻孔与自动化应用。
展出重点：
l CCD高精度钻孔机｜通过影像识别与定位技术，支持AI伺服板与高阶载板的高精度钻孔需求
l AMR自主移动机器人｜应用于刀具供应与板材搬运、上下料，协助减少加工以外的等待与人工搬运
高阶板制造的挑战，不仅在于加工本身，也在于加工之外的每个环节。
欢迎莅临东台展位，现场了解高精度钻孔与AMR自动化应用，与我们交流高阶板制程需求。
▸TPCA Show 2026｜台北南港展览馆1馆4F
▸2026年10月20–22日
▸东台精机｜N-1111
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