东台将于 SEMICON Taiwan 2025 展出多款晶圆研磨与先进封装平坦化方案，涵盖晶圆研磨、多站式研磨、晶圆刨平及延性研磨技术，全面对应硅晶圆、碳化硅及复合封装材料的高阶制程需求。其中，延性研磨可进一步提升加工品质、降低制程负荷并强化效率，为新世代半导体制程带来更稳定的解决方案。
诚挚邀请各界先进莅临 I2716 摊位，一同探索先进制程的新视野。
SEMICON Taiwan 2025
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