从晶圆制程设备到零部件加工解决方案 东台SEMICON打造半导体一站式精密制造平台

东台精机（4526）今年于SEMICON Taiwan 2026首度整合电子设备事业与工具机事业共同参展，展出晶圆研磨、封装平坦化设备与半导体设备关键零组件之高精度加工技术成果，为集团史上首次以双事业部规模亮相半导体展。

此次两个事业的同步布局，展现东台以双核心架构全面对接半导体产业需求。电子设备事业聚焦晶圆及先进封装制程，展出晶圆减薄、延性研磨、刨平等核心设备， 对应Si、SiC等新世代晶圆材料，以及先进封装复合材料的高精度加工需求，协助客户提升加工质量、良率及制程稳定性。工具机事业部则聚焦半导体设备制造供应链，整合超音波加工、高精度切削及多元加工能力，针对金属、陶瓷等高性能材料之设备结构件与高阶耗材，提供从制程开发、加工验证到量产导入的 Turnkey服务，协助客户缩短新产品开发时程，加速供应链在地化与量产落地。此次双事业部整合参展，也标志着东台正式将半导体设备市场列为集团核心成长轴线，以「制程为核心的系统整合解决方案提供者』之全新定位亮相。

「半导体制程的精密化与供应链在地化是长期且不可逆的趋势，东台深耕精密制造数十年，这是我们切入半导体设备市场最扎实的基础。」东台精机董事长严瑞雄表示，「透过电子设备与工具机两大事业部的整合，我们希望让客户在单一合作框架内，同时满足先进制程设备导入，以及设备端精密模块制造工艺与机台的双重需求，这是东台作为系统整合解决方案提供者的核心价值。」

在晶圆与封装平坦化方面，东台电子设备事业部展示晶圆研磨、刨平与延性研磨等技术方案与加工工件。其平面研磨与复合材料刨平技术已应用于先进封装制程，进行复合材料平坦化；延性研磨技术则针对硅晶圆与碳化硅等硬脆材料，以奈米级微量移除技术降低加工损伤，能有效缩减传统制程工序。

在设备关键零组件加工领域，东台工具机事业部整合高精密车铣与超音波加工能量，锁定半导体设备常见之真空气体控制、载具与反应腔体等关键组件。针对半导体设备常见之金属与硬脆难加工材料，包括各类精密合金、工程陶瓷、石英与碳化硅等，东台提供从材料特性分析、制程开发、加工验证到设备量产导入的一站式 Turnkey解决方案，协助设备供应链伙伴突破技术门坎，加速在地化落地。

在雷射制程方面，东台雷射设备已导入先进封装高阶产线。其雷射方案针对多层复合材料结构，具备低热影响区特性，能在不损伤邻近材料的前提下完成精密微孔成型与开窗制程，用以满足高密度先进封装制程在定位精度与热控制上的技术需求。

东台表示，集团将持续深化晶圆研磨、延性加工与雷射开窗制程的技术布局，并扩大工具机事业部在半导体关键零组件加工设备与技术输出的整体能量，响应先进封装与半导体供应链对精密制程设备，以及关键零组件加工技术与方案的长期需求。