Touch Taiwan 2025 等你来探索!
精准研磨,平整未来|Touch Taiwan 2025 等你来探索!
在半导体与先进封装制程中,平整度就是良率的保障。我们自主研发的晶圆研磨设备与封装刨平设备,结合高刚性天然花岗岩基座、自制气/液静压主轴与转台、直驱技术,实现高精度、高稳定的卓越表现。
Touch Taiwan 2025 展览资讯
日期|2025 年 4 月 16 日(三)至 4 月 18 日(五)
地点|台北南港展览馆 1 馆
摊位号|M210
诚挚邀请您莅临现场,深入了解我们如何协助您突破晶圆薄化与封装整平等制程挑战,全面提升良率与效率!
