东台与东捷亮相TPCA 从钻孔到封装打造电子制程一体化格局
东台精机（4526）与东捷科技（8064）共同参与2025 TPCA Show，以「轻量化、精准化、多轴加工」为主轴，联合展出新世代电子制程设备与整合应用成果。展出焦点涵盖伺服板、高阶载板制程及玻璃载板制程。全面呈现东台与东捷在电子与半导体制程领域的技术深化与垂直整合能力，展现机械加工与雷射制程的研发深度与协同效益。
东台精机长期深耕PCB钻孔领域，针对载板制程的高速精准需求推出两款新机型，分别导入智慧监控与自动补偿技术，全面提升制程稳定与产能效率。
TDL-635採用轻量化平台设计与低温昇高速主轴，具备高反应灵敏度与高定位精度，可缩短整定时间并维持孔位稳定；TCDM-620CL则主打高精度对钻与背钻制程，导入多轴独立控制与CCD视觉定位技术，可自动补偿板材涨缩，确保上下层孔位对准，兼顾高产能与精密度，特别适用于5G与IC载板制程。东台表示，公司将持续智慧化与多轴加工技术为核心，推动电子制程设备朝智慧化与高稳定方向发展，以支应AI与先进封装市场成长需求的新世代。
东捷科技则以雷射制程与玻璃载板应用为重点，展示TGV（Through Glass Via）玻璃通孔与RDL（重分佈层）制程技术，提出完整的「智慧制程解决方案」。除了推动TGV Ecosystem，并整合雷射加工、PVD与电镀制程。其最新TGV系统具备每秒10,000孔加工能力与±5微米定位精度，可支援多尺寸玻璃基板，应用范围涵盖玻璃载板、FOPLP与Micro LED封装等高阶制程。东捷指出，智慧化技术的导入可协助客户稳定性与自动化水准，提升玻璃基板加工效率与良率，成为电子与半导体制程整合的重要基础。
此外，东捷合作伙伴富临科技具备真空薄膜金属化（PVD）能力，能与雷射打孔制程无缝衔接，提供从玻璃打孔、薄膜金属化到导通层形成的整合方案，补足玻璃基板后段制程链，进一步提升整体量产稳定度。
东台表示，此次联展不仅展现公司与东捷在电子与半导体设备领域的互补优势，更象徵从传统电路板延伸至次世代玻璃载板的技术布局。公司将持续以稳健经营与技术创新为核心，推动产品多元化与产业链整合，致力于提升整体制程价值与长期营运稳定性。
