东台携手东捷亮相Semicon 延性研磨机首登场 聚焦AI与SiC先进制程

全球半导体产业正迎来高速成长期，先进制程与先进封装已成为制造链升级的核心驱动力。东台精机（4526）今年携手策略伙伴东捷科技（8064），于 SEMICON Taiwan 2025 国际半导体展，聚焦「晶圆加工」与「先进封装」两大领域，透过「双轴转型」战略，展示在海外深耕与科技升级上的成果，回应市场对高精度、高效率设备的迫切需求。。

东台表示，本次于展会中展示晶圆研磨机（TWG-1H0612），并同步呈现多站式研磨机（TWG-2H0612）、刨平机（TFC-1H0612）及延性研磨机（TMP-2H12）等完整产品线，展现公司在晶圆加工与先进封装平坦化技术的深厚布局。特别是延性研磨机，採用奈米级微量移除技术，可显着降低传统研磨造成的损伤层，并将多段晶圆研磨工序整合为单一道制程，是晶圆减薄与封装前制程的创新解决方案；刨平机已成功导入先进封装产线，应用于复合材料平坦化并具备稳定量产实绩。这些设备协助客户提升良率、缩短制程週期并降低成本，体现东台为市场创造整体价值的能力。

东台指出，碳化硅在AI伺服器的高功率封装散热已成新焦点，并延伸至 GPU/记忆体堆叠（如CoWoS、HBM）、高效能资料中心、AR智慧眼镜镜片与高阶 3D IC 散热载板等领域。凭藉其高热导率与机械强度，SiC 正从功率元件材料走向先进封装、异质整合与次世代运算平台的核心支撑材料。东台本次展出的晶圆研磨机（TWG-1H0612）、多站式研磨机（TWG-2H0612）、刨平机（TFC-1H0612）与延性研磨机（TMP-2H12），能协助客户在SiC基板与先进封装加工中提升良率与可靠度，其中延性研磨机有效降低损伤层，刨平机已具量产实绩，整体产品线可缩短制程週期并降低成本，为市场带来完整且具前瞻性的解决方案。

东台转投资企业东捷亦连袂参展，双方分别于展场一楼与四楼设有摊位，各自展示在晶圆加工与先进封装领域的成果。东台聚焦晶圆加工与前段制程设备，东捷则专注于 FOPLP 封装技术相关设备，并透过雷射加工与自动化整合，提供涵盖多个关键环节的制程方案。FOPLP 已进入量产阶段，国际大厂採用的案例显示此技术具备长期市场潜力，成为 AI 与高效能运算 时代中不可或缺的先进封装路径。

东台与东捷结合双方在晶圆前段加工与后段封装制程的专业优势，形成互补的半导体设备生态链。此次携手不仅限于产品合作，更代表双方在全球供应链竞争下，长期回应市场对高精度与高整合度设备需求的共同承诺。

展望未来，AI与高效能运算将推升先进封装需求持续成长。东台表示，公司将以晶圆研磨与延性加工等核心技术为基础，深化前段制程布局；同时与东捷在 FOPLP 领域保持长期策略协作，透过技术整合与市场协同，推动台湾设备业在全球半导体供应链中扮演更具影响力的角色。