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产品资讯
电子材料加工设备 雷射加工机

TLCU-660

产品简介

TLCU-660 为东台精机推出的 CO2/UV 复合雷射加工机,结合 CO₂ 与 UV 双波段加工能力,提供高灵活性与大范围应用能力。透过 CO₂ 雷射进行一般微细加工、切割与熔融去除,搭配 UV 雷射可执行更高解析度的微细加工与精密孔洞成形。整机採用高刚性机构架构与精密定位控制系统,有效提升加工稳定性与重复精度,适用于 PCB 组件、软性电路板、显示材料与复合材料加工需求。

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Introduction

产品介绍

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CO₂ / UV 双波段雷射

TLCU-660 结合 CO₂ 及 UV 雷射源,可因应不同加工需求;CO₂ 提供大范围切割与去除能力,UV 则支援高精度微细加工与孔洞形成,一机覆盖更广泛制程应用。

 

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高精度定位与稳定加工

机体结构採高刚性设计搭配精密线性导轨与光学尺定位系统,可提升加工重复精度与长时间稼动稳定性,确保高质量加工结果。

 

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多功能应用弹性

O-I/O 控制与 CNC 集成架构,使 TLCU-660 能够搭配自动化上下料模组,并与其他制程设备高度整合,适用于多种产线与自动化需求。

 

 

「更多产品介绍、详细规格与配备资讯,请参阅电子型录。」

Specifications

产品规格

项目
数值
电源需求
220V 3P 60Hz
最大耗能
20 KVA
雷射形式
9.4μm CO2 Laser/355nm UV Laser
雷射功率
CO2 >300W ; UV 20W @90KHz
雷射操作频率
CO2 1~5KHz ; UV 50~300KHz
扫瞄范围
50x50 (opt. 35x35) mm
精度
±10 µm
工作范围
660x813 mm
控制器
PC Based
高度
1,960 mm
纵深
2,180 mm
面宽
2,450 mm
空气消耗量
<800 L/min
空压
7 Kg/cm2
重覆定位精度
±0.0025 mm
XY轴位移速度
50 m/min
定位精度
±0.005mm
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TLCU-660
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